창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX890LESA SOP8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX890LESA SOP8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX890LESA SOP8 | |
| 관련 링크 | MAX890LESA, MAX890LESA SOP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R2DXBAP | 0.20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2DXBAP.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1052V | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1052V.pdf | |
![]() | MRS25000C5360FCT00 | RES 536 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5360FCT00.pdf | |
![]() | F70F3217GJ | F70F3217GJ NEC QFP-144 | F70F3217GJ.pdf | |
![]() | TLC083CDGQRG4 | TLC083CDGQRG4 TI MSOP8 | TLC083CDGQRG4.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1U87 | TMP87CM38N-1U87 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-1U87.pdf | |
![]() | AD9283BRS80 | AD9283BRS80 ad SMD or Through Hole | AD9283BRS80.pdf | |
![]() | CF100505T-0N6S | CF100505T-0N6S CORE SMD | CF100505T-0N6S.pdf | |
![]() | 2DI300A-050E | 2DI300A-050E FUJI SMD or Through Hole | 2DI300A-050E.pdf | |
![]() | MCP130T-300I/TT(PK) | MCP130T-300I/TT(PK) MICROCHIP SOT23-3P | MCP130T-300I/TT(PK).pdf | |
![]() | SKN100/10 | SKN100/10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKN100/10.pdf |