창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8909CETM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8909CETM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFN-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8909CETM+ | |
| 관련 링크 | MAX8909, MAX8909CETM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSQ 750/5K | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | SSQ 750/5K.pdf | |
![]() | ERJ-14NF1781U | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF1781U.pdf | |
![]() | Y1522V0191VV0L | RES NETWORK 4 RES 1K OHM 8SMD | Y1522V0191VV0L.pdf | |
![]() | B39212-LR27S-F510-A03 | B39212-LR27S-F510-A03 EPCOS SMD or Through Hole | B39212-LR27S-F510-A03.pdf | |
![]() | TFA9810 | TFA9810 NXP SMD or Through Hole | TFA9810.pdf | |
![]() | 3040L0YB00 | 3040L0YB00 INTER BGA | 3040L0YB00.pdf | |
![]() | PL3225TTE1R1M | PL3225TTE1R1M koa SMD or Through Hole | PL3225TTE1R1M.pdf | |
![]() | VRC4171 | VRC4171 NEC QFP | VRC4171.pdf | |
![]() | BCM3422BKMLP20 | BCM3422BKMLP20 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3422BKMLP20.pdf | |
![]() | MID400-12E4 | MID400-12E4 IXYS MODULE | MID400-12E4.pdf | |
![]() | LNX2H822MSEJBN | LNX2H822MSEJBN NICHICON DIP | LNX2H822MSEJBN.pdf | |
![]() | VI-JT0-03 | VI-JT0-03 VICOR SMD or Through Hole | VI-JT0-03.pdf |