창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8902LESA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8902LESA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8902LESA | |
관련 링크 | MAX890, MAX8902LESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50025CDR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CDR.pdf | |
![]() | Y1747V0207BA9U | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0207BA9U.pdf | |
![]() | 2SC2885-Z-E1 | 2SC2885-Z-E1 NEC TO-252 | 2SC2885-Z-E1.pdf | |
![]() | ST93C46CM1TREPS | ST93C46CM1TREPS STM SMD or Through Hole | ST93C46CM1TREPS.pdf | |
![]() | 362AJ/CJ | 362AJ/CJ TELEDYNE DIP | 362AJ/CJ.pdf | |
![]() | HT46R53A-28SOP | HT46R53A-28SOP HOLTEK 28SOP | HT46R53A-28SOP.pdf | |
![]() | IXGH32N50B | IXGH32N50B IXYS TO-247 | IXGH32N50B.pdf | |
![]() | MSC2S1G800C2-HJS6 | MSC2S1G800C2-HJS6 WILKSA SMD or Through Hole | MSC2S1G800C2-HJS6.pdf | |
![]() | T81-A230X | T81-A230X EPCOS SMD or Through Hole | T81-A230X.pdf | |
![]() | XC2V4000-2BF957C | XC2V4000-2BF957C XILINX BGA | XC2V4000-2BF957C.pdf | |
![]() | 1470606-1 | 1470606-1 AMP SMD or Through Hole | 1470606-1.pdf | |
![]() | REC6-0512SRW/R10/C | REC6-0512SRW/R10/C RECOM SMD or Through Hole | REC6-0512SRW/R10/C.pdf |