창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX889SESA-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX889SESA-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX889SESA-T | |
| 관련 링크 | MAX889S, MAX889SESA-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE07464RL | RES SMD 464 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07464RL.pdf | |
![]() | AA0805JR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-074R7L.pdf | |
![]() | TC122-JR-0736RL | RES ARRAY 2 RES 36 OHM 0404 | TC122-JR-0736RL.pdf | |
![]() | 67L130-0291 | THERMOSTAT 130 DEG NC TO-220 | 67L130-0291.pdf | |
![]() | SX300PI | SX300PI sensym DIP | SX300PI.pdf | |
![]() | 27C256-15JC | 27C256-15JC TMS DIP-28 | 27C256-15JC.pdf | |
![]() | TMP68HC000 | TMP68HC000 TOSHIBA PLCC-44 | TMP68HC000.pdf | |
![]() | 293B476X0010B2TE3 | 293B476X0010B2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293B476X0010B2TE3.pdf | |
![]() | PT9702B | PT9702B ASI SMD or Through Hole | PT9702B.pdf | |
![]() | O2CZ11X | O2CZ11X TOSHIBA SMD or Through Hole | O2CZ11X.pdf | |
![]() | BB179.135 | BB179.135 NXP SMD or Through Hole | BB179.135.pdf | |
![]() | LZ24M4JB | LZ24M4JB SHARP QFP | LZ24M4JB.pdf |