창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8888EZK18 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8888EZK18 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8888EZK18 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | MAX8888EZK18 TE, MAX8888EZK18 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAS475K010P1A-F | 4.7µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 10V Axial 0.135" Dia x 0.286" L (3.43mm x 7.26mm) | TAS475K010P1A-F.pdf | |
![]() | RG2012V-6190-W-T1 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-6190-W-T1.pdf | |
![]() | ADP1173AN-5 | ADP1173AN-5 ADI DIP8 | ADP1173AN-5.pdf | |
![]() | TL052AIDE4 | TL052AIDE4 TI SOIC | TL052AIDE4.pdf | |
![]() | IRF2807G5 | IRF2807G5 IR TO-220 | IRF2807G5.pdf | |
![]() | MCP112T-315E/MB | MCP112T-315E/MB MICROCHIP SOT89 | MCP112T-315E/MB.pdf | |
![]() | K5D5629CCM-D095 | K5D5629CCM-D095 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5629CCM-D095.pdf | |
![]() | VNB490N04 | VNB490N04 ST TO-263 | VNB490N04.pdf | |
![]() | 64F3664FPVH813664 | 64F3664FPVH813664 HITACHI QFP | 64F3664FPVH813664.pdf | |
![]() | IPB05N06L | IPB05N06L INFINEON TO-263D2-PAK | IPB05N06L.pdf | |
![]() | XCB56366PV120 2J26D | XCB56366PV120 2J26D MOT QFP | XCB56366PV120 2J26D.pdf | |
![]() | HN-294 | HN-294 RFM SMD or Through Hole | HN-294.pdf |