창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8882EUTGG-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8882EUTGG-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8882EUTGG-T | |
관련 링크 | MAX8882E, MAX8882EUTGG-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL24CF35IET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF35IET.pdf | |
![]() | 3P 8249XZZ-R9 | 3P 8249XZZ-R9 SAMSUNG QFP-80P | 3P 8249XZZ-R9.pdf | |
![]() | SN74LVC08ANSR(LVC08A) | SN74LVC08ANSR(LVC08A) TI SMD or Through Hole | SN74LVC08ANSR(LVC08A).pdf | |
![]() | 17.200M | 17.200M EPSON MA-406 | 17.200M.pdf | |
![]() | LP311P * | LP311P * TIS Call | LP311P *.pdf | |
![]() | HD64F2672FC33 | HD64F2672FC33 HD QFP | HD64F2672FC33.pdf | |
![]() | GRM155B11H471KA01E | GRM155B11H471KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRM155B11H471KA01E.pdf | |
![]() | SM74601MFE-3.3 | SM74601MFE-3.3 NS SOT23-5 | SM74601MFE-3.3.pdf | |
![]() | 12F20 | 12F20 VISHAY SMD or Through Hole | 12F20.pdf | |
![]() | HDC18CA | HDC18CA DIODES SMD or Through Hole | HDC18CA.pdf | |
![]() | HX24C04-RDIIT | HX24C04-RDIIT HX DIP | HX24C04-RDIIT.pdf | |
![]() | PDC20779RAID | PDC20779RAID PROMISE TQFP | PDC20779RAID.pdf |