창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8881EUT33-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8881EUT33-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8881EUT33-T | |
관련 링크 | MAX8881E, MAX8881EUT33-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
53D332F050GP6 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D332F050GP6.pdf | ||
BFC2373FF334MD | 0.33µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC2373FF334MD.pdf | ||
552010208 | 552010208 molex Connector | 552010208.pdf | ||
mSMD110-33V | mSMD110-33V SL/ SMD | mSMD110-33V.pdf | ||
SIS649 | SIS649 SIS BGA | SIS649.pdf | ||
SDH85N14P | SDH85N14P SW DO-5 | SDH85N14P.pdf | ||
AD9281BRS | AD9281BRS ADI SMD or Through Hole | AD9281BRS.pdf | ||
HX3043B-AF | HX3043B-AF HEXIN SMD or Through Hole | HX3043B-AF.pdf | ||
UPD17207GF-577-3B9 | UPD17207GF-577-3B9 NEC QFP | UPD17207GF-577-3B9.pdf | ||
M24C046 | M24C046 ST SOP8 | M24C046.pdf | ||
BC338B | BC338B ORIGINAL TO-92 | BC338B.pdf | ||
ICS9DB233AGLFT | ICS9DB233AGLFT IDT 20-TSSOP(PB-FREE) | ICS9DB233AGLFT.pdf |