창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX887HE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX887HE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX887HE | |
관련 링크 | MAX8, MAX887HE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KMG450VB10RM12X20LL | 10µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 39.78 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | KMG450VB10RM12X20LL.pdf | ||
ERJ-6BQJ2R2V | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BQJ2R2V.pdf | ||
315000500059 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000500059.pdf | ||
CSX532T20.000M3-UT10 | CSX532T20.000M3-UT10 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX532T20.000M3-UT10.pdf | ||
M60374 | M60374 OKI DIP-40 | M60374.pdf | ||
01074M3/7/0.5 | 01074M3/7/0.5 BOS SMD or Through Hole | 01074M3/7/0.5.pdf | ||
BSP223E6327 | BSP223E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSP223E6327.pdf | ||
RH5A26AA | RH5A26AA RICOH/ SMD | RH5A26AA.pdf | ||
WIN006HBI233B1 | WIN006HBI233B1 WINTEGRA SOP | WIN006HBI233B1.pdf | ||
KIA1117PI33 | KIA1117PI33 KEC TO-220F | KIA1117PI33.pdf | ||
T323B185M025AS | T323B185M025AS KEMET SMD or Through Hole | T323B185M025AS.pdf | ||
74LVC1G86GW-G TEL:82766440 | 74LVC1G86GW-G TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G86GW-G TEL:82766440.pdf |