창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8878EZK30-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8878EZK30-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5THIN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8878EZK30-T | |
관련 링크 | MAX8878E, MAX8878EZK30-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R4BLBAP | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BLBAP.pdf | ||
AQV204 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV204.pdf | ||
UPD7801G-114-36 | UPD7801G-114-36 NEC DIP | UPD7801G-114-36.pdf | ||
BOOU | BOOU TI SOT23-5 | BOOU.pdf | ||
TLC25M2ACDR | TLC25M2ACDR TI SOP-8 | TLC25M2ACDR.pdf | ||
597-5312-407F | 597-5312-407F DL SMD or Through Hole | 597-5312-407F.pdf | ||
32-01UYC/S1029 | 32-01UYC/S1029 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 32-01UYC/S1029.pdf | ||
4377159 | 4377159 ST BGA | 4377159.pdf | ||
UPT2G820MHDADT | UPT2G820MHDADT ORIGINAL SMD or Through Hole | UPT2G820MHDADT.pdf | ||
MB4468PFVEF | MB4468PFVEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB4468PFVEF.pdf | ||
MG80C186EB-13 | MG80C186EB-13 INTEL SMD or Through Hole | MG80C186EB-13.pdf | ||
MAX853ISA+ | MAX853ISA+ Maxim original pack | MAX853ISA+.pdf |