창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8878EZK30+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8878EZK30+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8878EZK30+T | |
관련 링크 | MAX8878E, MAX8878EZK30+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D331MXXAR | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331MXXAR.pdf | |
![]() | VJ0805D220GLXAC | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220GLXAC.pdf | |
![]() | RC244ATL/6781-11. | RC244ATL/6781-11. CONEATX PLCC-68 | RC244ATL/6781-11..pdf | |
![]() | IDT7005S | IDT7005S ORIGINAL PLCC | IDT7005S.pdf | |
![]() | SP232ACPE | SP232ACPE SIPEX DIP | SP232ACPE.pdf | |
![]() | K522H1HACC-B060 | K522H1HACC-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACC-B060.pdf | |
![]() | T493C106K035BK | T493C106K035BK KEMET SMD or Through Hole | T493C106K035BK.pdf | |
![]() | MT29C2G24MAKJAJC-6IT | MT29C2G24MAKJAJC-6IT MICRON BGA | MT29C2G24MAKJAJC-6IT.pdf | |
![]() | ERG2DG124H | ERG2DG124H panasonic DIP | ERG2DG124H.pdf | |
![]() | SC504858CPU4 | SC504858CPU4 FREESCALE QFP80 | SC504858CPU4.pdf | |
![]() | MB88201PF-805L | MB88201PF-805L FUJ SMD | MB88201PF-805L.pdf | |
![]() | EWAQ38C15D14 | EWAQ38C15D14 PAS SMD or Through Hole | EWAQ38C15D14.pdf |