창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8878EUK29+T. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8878EUK29+T. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8878EUK29+T. | |
| 관련 링크 | MAX8878EU, MAX8878EUK29+T. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A4R0C0K1H03B | 4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A4R0C0K1H03B.pdf | |
![]() | MKP385222250JII2B0 | 2200pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385222250JII2B0.pdf | |
![]() | GL042F33IDT | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F33IDT.pdf | |
![]() | r114n331b | r114n331b ricoh sot-23-5 | r114n331b.pdf | |
![]() | 910R | 910R ROHM TSSOP-8 | 910R.pdf | |
![]() | PEB2255HV1.1 | PEB2255HV1.1 SIEMENS MQFP80 | PEB2255HV1.1.pdf | |
![]() | 3296X-1K | 3296X-1K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296X-1K.pdf | |
![]() | F861KF152M310C | F861KF152M310C KEMET SMD or Through Hole | F861KF152M310C.pdf | |
![]() | TSU16AVJ-LF | TSU16AVJ-LF MSTAR SMD or Through Hole | TSU16AVJ-LF.pdf | |
![]() | MC74HC00ADG(L/F) | MC74HC00ADG(L/F) ONSEMI SMD or Through Hole | MC74HC00ADG(L/F).pdf | |
![]() | T8011FY-R08 | T8011FY-R08 ORIGINAL QFP | T8011FY-R08.pdf | |
![]() | H5PS2G83MFP-E3 | H5PS2G83MFP-E3 Hynix BGA60 | H5PS2G83MFP-E3.pdf |