창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8877EZK29-T. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8877EZK29-T. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8877EZK29-T. | |
| 관련 링크 | MAX8877EZ, MAX8877EZK29-T. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXV250ELL272MM25S | 2700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXV250ELL272MM25S.pdf | |
![]() | TC164-FR-073K16L | RES ARRAY 4 RES 3.16K OHM 1206 | TC164-FR-073K16L.pdf | |
![]() | Y00149K76000B0L | RES 9.76K OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y00149K76000B0L.pdf | |
![]() | CB50S | 50MHz Whip, Straight RF Antenna 0dB Connector, NMO Base Mount | CB50S.pdf | |
![]() | XC5VSX30T-1FFG665I | XC5VSX30T-1FFG665I ORIGINAL BGA | XC5VSX30T-1FFG665I.pdf | |
![]() | 1037358558AA-ES | 1037358558AA-ES SIEMENS QFP144 | 1037358558AA-ES.pdf | |
![]() | PIC24F16KA102-I/SP | PIC24F16KA102-I/SP MICROCHIP 28-DIP 300 | PIC24F16KA102-I/SP.pdf | |
![]() | TDA8271AHN/C1.551 | TDA8271AHN/C1.551 PHI SMD or Through Hole | TDA8271AHN/C1.551.pdf | |
![]() | TC83220-0800 | TC83220-0800 TOSHIBA DIP | TC83220-0800.pdf | |
![]() | VT8367 REV:CE | VT8367 REV:CE VIA SMD or Through Hole | VT8367 REV:CE.pdf | |
![]() | MAX8606 | MAX8606 ORIGINAL BGA | MAX8606.pdf | |
![]() | MD28F010-120/883B | MD28F010-120/883B INTEL DIP | MD28F010-120/883B.pdf |