창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX887 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX887 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX887 | |
관련 링크 | MAX, MAX887 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151C103JAA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C103JAA.pdf | |
![]() | C1812C223J5GACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C223J5GACTU.pdf | |
![]() | 204-10SUGC/S400-A4-L | 204-10SUGC/S400-A4-L EVERLIGH SMD or Through Hole | 204-10SUGC/S400-A4-L.pdf | |
![]() | MC1494BEAJC | MC1494BEAJC MOTOROLA DIP-16 | MC1494BEAJC.pdf | |
![]() | MB605913PF-G-BND | MB605913PF-G-BND FUJITSU QFP | MB605913PF-G-BND.pdf | |
![]() | AM79462JC/T | AM79462JC/T AMD PLCC-28P | AM79462JC/T.pdf | |
![]() | KTC3202-Y-TA | KTC3202-Y-TA KEC SMD or Through Hole | KTC3202-Y-TA.pdf | |
![]() | MIC2008BM6 | MIC2008BM6 MICREL SOT23-6 | MIC2008BM6.pdf | |
![]() | GSOT08 | GSOT08 VISHAY SOT-23 | GSOT08.pdf | |
![]() | LTD4165-20 | LTD4165-20 LITEON SMD or Through Hole | LTD4165-20.pdf | |
![]() | EKMH100VQT563MB30T | EKMH100VQT563MB30T UNITED-CHEMI-CON DIP | EKMH100VQT563MB30T.pdf |