창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8866SEUA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8866SEUA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8866SEUA+ | |
관련 링크 | MAX8866, MAX8866SEUA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NCP1315DR2G | NCP1315DR2G ON SOP-8 | NCP1315DR2G.pdf | |
![]() | 7900-03-2001F | 7900-03-2001F ORIGINAL CLCC | 7900-03-2001F.pdf | |
![]() | MCXAJ | MCXAJ N/A QFN6 | MCXAJ.pdf | |
![]() | IXLD1426CPA | IXLD1426CPA IXYS QQ- | IXLD1426CPA.pdf | |
![]() | 1812 300MA | 1812 300MA BOURNS SMD or Through Hole | 1812 300MA.pdf | |
![]() | PGA-169BH3-S-TG | PGA-169BH3-S-TG ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | PGA-169BH3-S-TG.pdf | |
![]() | TLP521-1/GR | TLP521-1/GR TOS DIP | TLP521-1/GR.pdf | |
![]() | 70UF40 | 70UF40 IR TO-94 | 70UF40.pdf |