창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8860ESA33+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8860ESA33+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8860ESA33+T | |
관련 링크 | MAX8860E, MAX8860ESA33+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-83-33E-48.000000Y | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT8008BI-83-33E-48.000000Y.pdf | |
![]() | RT0805DRD072K32L | RES SMD 2.32K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD072K32L.pdf | |
![]() | 10061122-171110ELF | 10061122-171110ELF FCI SMD or Through Hole | 10061122-171110ELF.pdf | |
![]() | SD5525C-A036 | SD5525C-A036 HUAWEI BGA | SD5525C-A036.pdf | |
![]() | T491D106M010AS10V10UFB | T491D106M010AS10V10UFB KEMET B | T491D106M010AS10V10UFB.pdf | |
![]() | STP2220BGA-100 | STP2220BGA-100 SUN BGA | STP2220BGA-100.pdf | |
![]() | MAX625CPE | MAX625CPE MAXIM DIP | MAX625CPE.pdf | |
![]() | T330D227K006AS | T330D227K006AS Kemet SMD or Through Hole | T330D227K006AS.pdf | |
![]() | ACPM-7372-TR11 | ACPM-7372-TR11 AVAGO QFN16 | ACPM-7372-TR11.pdf | |
![]() | MT9HTF12872AY-800G1 | MT9HTF12872AY-800G1 MICRON SMD or Through Hole | MT9HTF12872AY-800G1.pdf | |
![]() | NJM2904D/M/E/V | NJM2904D/M/E/V JRC DIP-8 SOP | NJM2904D/M/E/V.pdf | |
![]() | G7J-2A2B-P-AC100/120 | G7J-2A2B-P-AC100/120 OM SMD or Through Hole | G7J-2A2B-P-AC100/120.pdf |