창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8855ETJ+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8855ETJ+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8855ETJ+T | |
관련 링크 | MAX8855, MAX8855ETJ+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C10CTH-D101 | C10CTH-D101 TAIYO SMD or Through Hole | C10CTH-D101.pdf | |
![]() | 866677 | 866677 MURR SMD or Through Hole | 866677.pdf | |
![]() | ICS85211BMI-03T | ICS85211BMI-03T ICS 8-SOIC | ICS85211BMI-03T.pdf | |
![]() | ICS9LPRS363EGLF/DGLF | ICS9LPRS363EGLF/DGLF ORIGINAL CCXH | ICS9LPRS363EGLF/DGLF.pdf | |
![]() | LTFGW | LTFGW ORIGINAL SMD | LTFGW.pdf | |
![]() | ANT-2.4-YG6-N | ANT-2.4-YG6-N Linx Onlyoriginal | ANT-2.4-YG6-N.pdf | |
![]() | MAX855140IPA | MAX855140IPA MAXIM DIP | MAX855140IPA.pdf | |
![]() | 88ap310-a2-bgk2 | 88ap310-a2-bgk2 mvl SMD or Through Hole | 88ap310-a2-bgk2.pdf | |
![]() | NA02263-V300 | NA02263-V300 ORIGINAL SMD or Through Hole | NA02263-V300.pdf | |
![]() | MB89143AP-G-234-SH | MB89143AP-G-234-SH SAMSUNG/FUJ SDIP-64 | MB89143AP-G-234-SH.pdf | |
![]() | 3695-62C96-121EF | 3695-62C96-121EF M SMD or Through Hole | 3695-62C96-121EF.pdf | |
![]() | LQM18NNR68K00 | LQM18NNR68K00 MURATA SMD | LQM18NNR68K00.pdf |