창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8839ERE+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8839ERE+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8839ERE+T | |
| 관련 링크 | MAX8839, MAX8839ERE+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0HEV020.ZXC | FUSE HEV LC 450VDC 20A CARTRIDGE | 0HEV020.ZXC.pdf | |
![]() | 445W32E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32E25M00000.pdf | |
![]() | BCM20333IFB-P22 | BCM20333IFB-P22 BROADCOM BGA | BCM20333IFB-P22.pdf | |
![]() | MIC68200-1.5YML | MIC68200-1.5YML MICREL SMD or Through Hole | MIC68200-1.5YML.pdf | |
![]() | 1210P010TF | 1210P010TF ORIGINAL SMD | 1210P010TF.pdf | |
![]() | STV3200CP | STV3200CP ST DIP-40 | STV3200CP.pdf | |
![]() | AN8176 | AN8176 AN SOP | AN8176.pdf | |
![]() | MR62-3V | MR62-3V NEC SMD or Through Hole | MR62-3V.pdf | |
![]() | ELS-2326SYGWA/S530-E2 | ELS-2326SYGWA/S530-E2 EVERLIGHT PB-FREE | ELS-2326SYGWA/S530-E2.pdf | |
![]() | THS6132VFPR | THS6132VFPR TI TT | THS6132VFPR.pdf | |
![]() | DAC813BH | DAC813BH BURR-BROWN SMD or Through Hole | DAC813BH.pdf | |
![]() | 74LVT02DB,118 | 74LVT02DB,118 NXP SOT337 | 74LVT02DB,118.pdf |