창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX882CPA+-MAXIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX882CPA+-MAXIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX882CPA+-MAXIM | |
관련 링크 | MAX882CPA, MAX882CPA+-MAXIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM31A7U2J331JX01D | 330pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31A7U2J331JX01D.pdf | |
![]() | 402F1601XIJR | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XIJR.pdf | |
![]() | RC12JB3M30 | RES 3.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB3M30.pdf | |
![]() | CMF551K2100FHEK70 | RES 1.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2100FHEK70.pdf | |
![]() | EM78P459AK-G | EM78P459AK-G ELAN DIP24 | EM78P459AK-G.pdf | |
![]() | BPAL16R8-25CFN | BPAL16R8-25CFN TI PLCC | BPAL16R8-25CFN.pdf | |
![]() | XTTH8-03D | XTTH8-03D ST TO-220 | XTTH8-03D.pdf | |
![]() | 30F-50L | 30F-50L YDS SMD or Through Hole | 30F-50L.pdf | |
![]() | DF13-20DP-1.25V(59) | DF13-20DP-1.25V(59) HRS 20P | DF13-20DP-1.25V(59).pdf | |
![]() | EEUEB2V100 | EEUEB2V100 PANASONIC DIP2 | EEUEB2V100.pdf | |
![]() | JL=AM | JL=AM ORIGINAL QFN | JL=AM.pdf | |
![]() | AAT2782IRN-AAE-T1 | AAT2782IRN-AAE-T1 ANALOGIC TDFN34-16 | AAT2782IRN-AAE-T1.pdf |