창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX881REUB+TG52 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX881REUB+TG52 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX881REUB+TG52 | |
관련 링크 | MAX881REU, MAX881REUB+TG52 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-44.000MEEQ-T | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-44.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | AF1210FR-0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0714K3L.pdf | |
![]() | RCS0805887RFKEA | RES SMD 887 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805887RFKEA.pdf | |
![]() | 273-8506-008 | 273-8506-008 ITTCannon SMD or Through Hole | 273-8506-008.pdf | |
![]() | TC1413NCOA713 | TC1413NCOA713 MICROCHIP SOIC8 | TC1413NCOA713.pdf | |
![]() | SN55LVDS32W | SN55LVDS32W TI SOP-0.52-16 | SN55LVDS32W.pdf | |
![]() | DBMG-25S-J-A197 | DBMG-25S-J-A197 ITTCannon SMD or Through Hole | DBMG-25S-J-A197.pdf | |
![]() | MT28F004B5VG-6BF | MT28F004B5VG-6BF MT SMD or Through Hole | MT28F004B5VG-6BF.pdf | |
![]() | D2S-01D | D2S-01D OMRON SMD or Through Hole | D2S-01D.pdf | |
![]() | U30D60 | U30D60 MOSPEL TO3P | U30D60.pdf | |
![]() | UCR03EVPFLR240 | UCR03EVPFLR240 ROHM SMD | UCR03EVPFLR240.pdf | |
![]() | WL1A477M0811MPG18P | WL1A477M0811MPG18P SAMWHA SMD or Through Hole | WL1A477M0811MPG18P.pdf |