창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8819CETI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8819CETI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8819CETI+ | |
관련 링크 | MAX8819, MAX8819CETI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R8CXXAC | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CXXAC.pdf | |
![]() | BFC238642564 | 0.56µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238642564.pdf | |
![]() | TNPW201078R7BEEF | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201078R7BEEF.pdf | |
![]() | RCS06031K10JNEA | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS06031K10JNEA.pdf | |
![]() | OPA17BZ | OPA17BZ BB DIP | OPA17BZ.pdf | |
![]() | 1166L | 1166L JRC DIP32 | 1166L.pdf | |
![]() | S8270AD6Y | S8270AD6Y MIT SOP8 | S8270AD6Y.pdf | |
![]() | HT3891P | HT3891P HOLTEK SMD or Through Hole | HT3891P.pdf | |
![]() | MACH2315P | MACH2315P AMD LQFP | MACH2315P.pdf | |
![]() | C1501 | C1501 MAT TO-126 | C1501.pdf | |
![]() | AN3364 | AN3364 AN SOP | AN3364.pdf | |
![]() | HC32 TI | HC32 TI MAXIM PLCC | HC32 TI.pdf |