창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8805YEWEAC+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8805YEWEAC+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8805YEWEAC+T | |
관련 링크 | MAX8805YE, MAX8805YEWEAC+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R46KR433050M2M | 3.3µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | R46KR433050M2M.pdf | |
![]() | CD15CD120JO3F | 12pF Mica Capacitor 500V Radial 0.449" L x 0.169" W (11.40mm x 4.30mm) | CD15CD120JO3F.pdf | |
![]() | 7B-48.000MAAE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-48.000MAAE-T.pdf | |
![]() | HM2504-1 | HM2504-1 HITACHI SMD or Through Hole | HM2504-1.pdf | |
![]() | TEESVP0G156K8R | TEESVP0G156K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0G156K8R.pdf | |
![]() | A3106243-1 | A3106243-1 SIL CDIP | A3106243-1.pdf | |
![]() | BCM4306KFB-P30 | BCM4306KFB-P30 BROADCOM BGA | BCM4306KFB-P30.pdf | |
![]() | SSQ3.5 | SSQ3.5 BEL SMD | SSQ3.5.pdf | |
![]() | C5750JB2A225M | C5750JB2A225M TDK SMD or Through Hole | C5750JB2A225M.pdf | |
![]() | BAR43FILM-ST | BAR43FILM-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | BAR43FILM-ST.pdf | |
![]() | S3C2460BL-26 | S3C2460BL-26 SAMSUNG BGA | S3C2460BL-26.pdf |