창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8795AECJ+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8795AECJ+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8795AECJ+ | |
| 관련 링크 | MAX8795, MAX8795AECJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385375025JB02W0 | 0.075µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385375025JB02W0.pdf | |
![]() | S1812R-221K | 220nH Shielded Inductor 1.154A 150 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-221K.pdf | |
![]() | IHSM4825ER681L | 680µH Unshielded Inductor 280mA 4.31 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825ER681L.pdf | |
![]() | TCPIC16F887-I/PT | TCPIC16F887-I/PT MICROCHIP SOP | TCPIC16F887-I/PT.pdf | |
![]() | BD6669FV-E2 | BD6669FV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6669FV-E2.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-JI10 | K6R1016C1D-JI10 Samsung Pb-free | K6R1016C1D-JI10.pdf | |
![]() | SM516003 | SM516003 SM SMD | SM516003.pdf | |
![]() | MX805AJ | MX805AJ CML DIL | MX805AJ.pdf | |
![]() | CA3260 | CA3260 ORIGINAL DIP8 | CA3260.pdf | |
![]() | CS17-F2GA103MYAS(10) | CS17-F2GA103MYAS(10) TDK LD | CS17-F2GA103MYAS(10).pdf | |
![]() | SOL342108G4 | SOL342108G4 TI SOP14 | SOL342108G4.pdf |