창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8790ATP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8790ATP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8790ATP | |
관련 링크 | MAX879, MAX8790ATP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR10ERTF1800 | RES SMD 180 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1800.pdf | |
![]() | MPC850CVR66BU OK24A | MPC850CVR66BU OK24A FREESCALE BGA | MPC850CVR66BU OK24A.pdf | |
![]() | BCM54610C1IMLG | BCM54610C1IMLG Broadcom NA | BCM54610C1IMLG.pdf | |
![]() | FBAC | FBAC ORIGINAL SOP23-3 | FBAC.pdf | |
![]() | C1812A392J1GAH | C1812A392J1GAH KEMET SMD or Through Hole | C1812A392J1GAH.pdf | |
![]() | AN6790S | AN6790S AN SOP14 | AN6790S.pdf | |
![]() | MB89259APFGBNDER | MB89259APFGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB89259APFGBNDER.pdf | |
![]() | HIV29W25611T-50H | HIV29W25611T-50H N/A TSOP | HIV29W25611T-50H.pdf | |
![]() | DAC7545AH | DAC7545AH BB DIP | DAC7545AH.pdf | |
![]() | B66506G0000X192 | B66506G0000X192 epcos SMD or Through Hole | B66506G0000X192.pdf | |
![]() | EKMM401VSN331MR40S | EKMM401VSN331MR40S NIPPON DIP | EKMM401VSN331MR40S.pdf | |
![]() | SMDS-100H-08 | SMDS-100H-08 SEMPO MODULE | SMDS-100H-08.pdf |