창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX877- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX877- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP EVKIT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX877- | |
관련 링크 | MAX8, MAX877- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC0805JR-07100RL | RES SMD 100 OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-07100RL.pdf | |
![]() | RCP2512B160RJET | RES SMD 160 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B160RJET.pdf | |
![]() | 752103222GPTR13 | RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 10SRT | 752103222GPTR13.pdf | |
![]() | CMF701M0000FEEB | RES 1M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701M0000FEEB.pdf | |
![]() | 500R18W102MV4E | 500R18W102MV4E JOHANSON MLCC-12061000PF-20 | 500R18W102MV4E.pdf | |
![]() | C3216X7R2J223MT | C3216X7R2J223MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J223MT.pdf | |
![]() | XCF08FG78 | XCF08FG78 XILINX BGA | XCF08FG78.pdf | |
![]() | ESD1P0RFW,H6327 | ESD1P0RFW,H6327 NXP SND | ESD1P0RFW,H6327.pdf | |
![]() | IRFS4227TRRPBF | IRFS4227TRRPBF IR TO-263 | IRFS4227TRRPBF.pdf | |
![]() | MAX809SEU(004199) | MAX809SEU(004199) MAX SOT23-3 | MAX809SEU(004199).pdf | |
![]() | LL1608-FH2N2H | LL1608-FH2N2H TOKO 0603-2.2N | LL1608-FH2N2H.pdf | |
![]() | LM5026SD/NOPB | LM5026SD/NOPB NationalSemiconductor NA | LM5026SD/NOPB.pdf |