창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8758CSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8758CSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8758CSA | |
| 관련 링크 | MAX875, MAX8758CSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVV-32.000MHZ-L50-N102-T | 32MHz CMOS, TTL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | ASVV-32.000MHZ-L50-N102-T.pdf | |
![]() | TISP1080H3BJR-S | TISP1080H3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP1080H3BJR-S.pdf | |
![]() | ACM20121212PT000 | ACM20121212PT000 TDK SMD or Through Hole | ACM20121212PT000.pdf | |
![]() | MCP1256-EMF | MCP1256-EMF MICROCHIP 3X3DFN-10 | MCP1256-EMF.pdf | |
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![]() | HY5DU283222 F-36 | HY5DU283222 F-36 HY BGA | HY5DU283222 F-36.pdf | |
![]() | LTC3869IGN-2#PBF | LTC3869IGN-2#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3869IGN-2#PBF.pdf | |
![]() | NMK914BCG | NMK914BCG NO QFP | NMK914BCG.pdf | |
![]() | MSP58C020AP | MSP58C020AP TI QFP | MSP58C020AP.pdf | |
![]() | GBJ2510SG | GBJ2510SG DIODES GBJ | GBJ2510SG.pdf | |
![]() | UPD75P108G-1B. | UPD75P108G-1B. NEC SMD or Through Hole | UPD75P108G-1B..pdf |