창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX872BEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX872BEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX872BEPA | |
| 관련 링크 | MAX872, MAX872BEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SQCB7M8R2CATWE | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M8R2CATWE.pdf | |
![]() | Y00891K24000AR1R | RES 1.24K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00891K24000AR1R.pdf | |
![]() | U0603C181JNT | U0603C181JNT HUIQIAO SMD or Through Hole | U0603C181JNT.pdf | |
![]() | 216CLS3BGA21H | 216CLS3BGA21H ATI BGA | 216CLS3BGA21H.pdf | |
![]() | HFI-201209-2N2 | HFI-201209-2N2 Maglayers SMD | HFI-201209-2N2.pdf | |
![]() | FCPH200201-100 | FCPH200201-100 SYNERGY SMD or Through Hole | FCPH200201-100.pdf | |
![]() | M29DW128F70ZA6E | M29DW128F70ZA6E ST FBGA | M29DW128F70ZA6E.pdf | |
![]() | CS321613-150K | CS321613-150K BOURNS CS321613 | CS321613-150K.pdf | |
![]() | FW82801FR-SL79N | FW82801FR-SL79N INTEL BGA | FW82801FR-SL79N.pdf | |
![]() | HB2C477M35030 | HB2C477M35030 SAMW DIP2 | HB2C477M35030.pdf | |
![]() | DB207G | DB207G SEP/ DIP-4 | DB207G.pdf |