창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8719AETG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8719AETG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8719AETG+ | |
| 관련 링크 | MAX8719, MAX8719AETG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C0603C334M8PACTU | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C334M8PACTU.pdf | |
|  | BP/SL-30 | FUSTAT PLUG FUSE | BP/SL-30.pdf | |
|  | TC1223-1.5VCT713 | TC1223-1.5VCT713 Microchip SOT23-5 | TC1223-1.5VCT713.pdf | |
|  | SAA-412200G | SAA-412200G SEIKOHGIKEN SMD or Through Hole | SAA-412200G.pdf | |
|  | CK1145MC 25.0MHZ | CK1145MC 25.0MHZ TEW DIP | CK1145MC 25.0MHZ.pdf | |
|  | S-89530ACNC-HCB | S-89530ACNC-HCB ORIGINAL SOT353 | S-89530ACNC-HCB.pdf | |
|  | UPD65702 | UPD65702 NEC SSOP-20 | UPD65702.pdf | |
|  | B57621C0334K062 | B57621C0334K062 EPC SMD or Through Hole | B57621C0334K062.pdf | |
|  | TPS62560EVM-330 | TPS62560EVM-330 TI DIP | TPS62560EVM-330.pdf | |
|  | TLV2452CDRG4 | TLV2452CDRG4 TI SOP8 | TLV2452CDRG4.pdf | |
|  | AD7804ARSZ | AD7804ARSZ AD SSOP-24 | AD7804ARSZ.pdf | |
|  | ECA1JFG220 | ECA1JFG220 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1JFG220.pdf |