창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8709ETI+TG05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8709ETI+TG05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8709ETI+TG05 | |
관련 링크 | MAX8709ET, MAX8709ETI+TG05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z1301QGT5 | RES SMD 1.3K OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1301QGT5.pdf | |
4608X-102-471LF | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 8SIP | 4608X-102-471LF.pdf | ||
![]() | RT1P44QU | RT1P44QU IDC SOT-423 | RT1P44QU.pdf | |
![]() | T9G00112 | T9G00112 Powerex Module | T9G00112.pdf | |
![]() | HER1006G | HER1006G TSC/ SMD or Through Hole | HER1006G.pdf | |
![]() | B66291P0000X149 | B66291P0000X149 EPCOS SMD or Through Hole | B66291P0000X149.pdf | |
![]() | HSME C0580-09FCASBOR | HSME C0580-09FCASBOR HSME NA | HSME C0580-09FCASBOR.pdf | |
![]() | FMC6 | FMC6 ROHM SOT-153 | FMC6.pdf | |
![]() | HSMP8202 | HSMP8202 AgilentTechnologies SOT-343 | HSMP8202.pdf | |
![]() | JAC-15S-3 | JAC-15S-3 JST SMD or Through Hole | JAC-15S-3.pdf | |
![]() | K4S56323PF-FG75 | K4S56323PF-FG75 SAMSUNG BGA | K4S56323PF-FG75.pdf | |
![]() | TMP87CP39F1F76 | TMP87CP39F1F76 TOSHIBA QFP64 | TMP87CP39F1F76.pdf |