창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX869LEEET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX869LEEET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX869LEEET | |
| 관련 링크 | MAX869, MAX869LEEET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247016683 | 0.068µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC247016683.pdf | |
![]() | 416F25023ITT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ITT.pdf | |
![]() | 0201-47KR1% | 0201-47KR1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201-47KR1%.pdf | |
![]() | NAND02GW3B2CN6F-ST | NAND02GW3B2CN6F-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND02GW3B2CN6F-ST.pdf | |
![]() | DS2013D-80 | DS2013D-80 DALLAS DIP28 | DS2013D-80.pdf | |
![]() | FH12-20S-0.5SV | FH12-20S-0.5SV HRS SMD | FH12-20S-0.5SV.pdf | |
![]() | FKOB160MH15 | FKOB160MH15 MUR SMD or Through Hole | FKOB160MH15.pdf | |
![]() | HS1002R2 F K J G H | HS1002R2 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS1002R2 F K J G H.pdf | |
![]() | SG205/SG-205 | SG205/SG-205 KODENSHI SMD or Through Hole | SG205/SG-205.pdf | |
![]() | MT29F128G08CECABH1-12:A | MT29F128G08CECABH1-12:A MICRON BGA | MT29F128G08CECABH1-12:A.pdf | |
![]() | KWD10-1515 | KWD10-1515 LAMBDA SMD or Through Hole | KWD10-1515.pdf |