창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8695GLER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8695GLER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8695GLER | |
관련 링크 | MAX869, MAX8695GLER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RTE24006 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Through Hole | RTE24006.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF3921V | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF3921V.pdf | |
![]() | M12L64164A-8T | M12L64164A-8T ESMT SMD or Through Hole | M12L64164A-8T.pdf | |
![]() | SMLJ120A-T | SMLJ120A-T Micro commercial components SMD or Through Hole | SMLJ120A-T.pdf | |
![]() | K7B401825B-QC80 | K7B401825B-QC80 SAMSUNG QFP | K7B401825B-QC80.pdf | |
![]() | SS6680-N22CU | SS6680-N22CU SILICON SOT23-3 | SS6680-N22CU.pdf | |
![]() | 29LV800TE-90 | 29LV800TE-90 FUJITSU TSOP | 29LV800TE-90.pdf | |
![]() | MC33269T-012G | MC33269T-012G ON SMD or Through Hole | MC33269T-012G.pdf | |
![]() | CX11270-11Z(DSAZ-L400-023) | CX11270-11Z(DSAZ-L400-023) CNX SMD or Through Hole | CX11270-11Z(DSAZ-L400-023).pdf | |
![]() | HL122919J | HL122919J FAI DIP-20 | HL122919J.pdf | |
![]() | XPC8260ZUFHBC | XPC8260ZUFHBC MOTO BGA | XPC8260ZUFHBC.pdf | |
![]() | MC68000P10-4C91E | MC68000P10-4C91E MOTOROLA DIP64 | MC68000P10-4C91E.pdf |