창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8694LEWG+TCB7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8694LEWG+TCB7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8694LEWG+TCB7 | |
| 관련 링크 | MAX8694LE, MAX8694LEWG+TCB7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8BLXAJ | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BLXAJ.pdf | |
![]() | M29W400BB55N1 | M29W400BB55N1 ST SMD or Through Hole | M29W400BB55N1.pdf | |
![]() | LM392DGKR | LM392DGKR TI MSOP8 | LM392DGKR.pdf | |
![]() | QG80003ES2 QJ92ES | QG80003ES2 QJ92ES INTEL BGA | QG80003ES2 QJ92ES.pdf | |
![]() | HM3-65767BH-5. | HM3-65767BH-5. TEMIC DIP20 | HM3-65767BH-5..pdf | |
![]() | TAJS475K004R | TAJS475K004R AVX SMD | TAJS475K004R.pdf | |
![]() | TA31031P | TA31031P TOSHIBA DIP20 | TA31031P.pdf | |
![]() | GS1084CM2.5 | GS1084CM2.5 Vishay SMD or Through Hole | GS1084CM2.5.pdf | |
![]() | FH26-61S-0.3SHBW(22) | FH26-61S-0.3SHBW(22) HRS PBF | FH26-61S-0.3SHBW(22).pdf | |
![]() | 4N26XSMTR | 4N26XSMTR ISOCOM DIPSOP | 4N26XSMTR.pdf | |
![]() | RKZ2.0BBK | RKZ2.0BBK RENESAS SOD323 | RKZ2.0BBK.pdf | |
![]() | FMG11S | FMG11S SAK 220F | FMG11S.pdf |