창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8686ETL+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8686ETL+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8686ETL+T | |
| 관련 링크 | MAX8686, MAX8686ETL+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 107CKR063M | 100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.658 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 107CKR063M.pdf | ||
![]() | D6125A190 | D6125A190 NEC SMD or Through Hole | D6125A190.pdf | |
![]() | TZA3043T/C2 | TZA3043T/C2 PHILIPS SOP8 | TZA3043T/C2.pdf | |
![]() | XC2C128-10CP132 | XC2C128-10CP132 XILINX BGA | XC2C128-10CP132.pdf | |
![]() | DD200S33K2 | DD200S33K2 EUPEC SMD or Through Hole | DD200S33K2.pdf | |
![]() | LT1725IGN#PBFT2 | LT1725IGN#PBFT2 LT SMD or Through Hole | LT1725IGN#PBFT2.pdf | |
![]() | MX7506LQ | MX7506LQ MAXIM CDIP | MX7506LQ.pdf | |
![]() | TC9327AF-803 | TC9327AF-803 TOSHIBA QFP | TC9327AF-803.pdf | |
![]() | LEA-6T | LEA-6T ORIGINAL SMD | LEA-6T.pdf | |
![]() | SMC4055MOB | SMC4055MOB EPSON SOP28 | SMC4055MOB.pdf | |
![]() | RG-DL03 | RG-DL03 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-DL03.pdf | |
![]() | MM9102TCI-F-MSP | MM9102TCI-F-MSP NS CQFP | MM9102TCI-F-MSP.pdf |