창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8682 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8682 | |
| 관련 링크 | MAX8, MAX8682 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237514392 | 3900pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237514392.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-2.097000D | OSC XO 3.3V 2.097MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-2.097000D.pdf | |
![]() | NJM2370U06-TE1 | NJM2370U06-TE1 JRC SOT-89-6 | NJM2370U06-TE1.pdf | |
![]() | LP5951MF-1.8EV | LP5951MF-1.8EV NS Micropower 150mA Lo | LP5951MF-1.8EV.pdf | |
![]() | D8048-0166 | D8048-0166 INTEL DIP | D8048-0166.pdf | |
![]() | PMB27252V1.116 | PMB27252V1.116 SIEMENS TQFP | PMB27252V1.116.pdf | |
![]() | TDA4660/V2 | TDA4660/V2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA4660/V2.pdf | |
![]() | 153M016J032 | 153M016J032 cd SMD or Through Hole | 153M016J032.pdf | |
![]() | D2760EB | D2760EB DALLAS/MAXIM SSOP16 | D2760EB.pdf | |
![]() | 2SC4784YA09TL-EQ SOT323-YA PB-FREE | 2SC4784YA09TL-EQ SOT323-YA PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | 2SC4784YA09TL-EQ SOT323-YA PB-FREE.pdf | |
![]() | RX2FS | RX2FS SUPERCHIP DIP/SOP | RX2FS.pdf | |
![]() | 44.62.7.048 | 44.62.7.048 ORIGINAL DIP-SOP | 44.62.7.048.pdf |