창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8646ETG+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8646ETG+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8646ETG+T | |
관련 링크 | MAX8646, MAX8646ETG+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608Q-28R7-D-T5 | RES SMD 28.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-28R7-D-T5.pdf | |
![]() | RAVF104DJT5R60 | RES ARRAY 4 RES 5.6 OHM 0804 | RAVF104DJT5R60.pdf | |
![]() | L7952CV | L7952CV ST TO-220 | L7952CV.pdf | |
![]() | C2012X5R1H204MT | C2012X5R1H204MT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H204MT.pdf | |
![]() | CA0339E | CA0339E INTERSIL DIP14 | CA0339E.pdf | |
![]() | BFM520-T/R | BFM520-T/R NXP SOT363 | BFM520-T/R.pdf | |
![]() | PH2323-1 | PH2323-1 PHI SMD or Through Hole | PH2323-1.pdf | |
![]() | M58LW032C-110ZA1 | M58LW032C-110ZA1 ST BGA | M58LW032C-110ZA1.pdf | |
![]() | OP8821 | OP8821 AD DIP16 | OP8821.pdf | |
![]() | 199D106X0035DA1 | 199D106X0035DA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 199D106X0035DA1.pdf | |
![]() | l4c381jc15 | l4c381jc15 logic plcc68 | l4c381jc15.pdf | |
![]() | M378B2873FH0-CF8 | M378B2873FH0-CF8 Samsung SMD or Through Hole | M378B2873FH0-CF8.pdf |