창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8645XETI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8645XETI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8645XETI | |
| 관련 링크 | MAX864, MAX8645XETI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR075C222KAA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C222KAA.pdf | |
![]() | C1608C0G1H100J | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H100J.pdf | |
![]() | 9405R-02 | 150nH Shielded Inductor 2.49A 35 mOhm Max Radial | 9405R-02.pdf | |
![]() | 200D6(NCP1200D60R2) | 200D6(NCP1200D60R2) ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 200D6(NCP1200D60R2).pdf | |
![]() | TCD1304GL | TCD1304GL TOSHIBA DIP | TCD1304GL.pdf | |
![]() | HD6475348TF10 | HD6475348TF10 HIT QFP | HD6475348TF10.pdf | |
![]() | M5M8255AFP-2 | M5M8255AFP-2 MIT SOP | M5M8255AFP-2.pdf | |
![]() | BCR25KM-12LBB00 | BCR25KM-12LBB00 RENESAS SMD or Through Hole | BCR25KM-12LBB00.pdf | |
![]() | MCM69P7378ZP3.5 | MCM69P7378ZP3.5 N/A NC | MCM69P7378ZP3.5.pdf | |
![]() | DSP16410 | DSP16410 AGE SMD or Through Hole | DSP16410.pdf | |
![]() | S1PMHE3/85A | S1PMHE3/85A VISHAY SMD or Through Hole | S1PMHE3/85A.pdf | |
![]() | B41866C3338M | B41866C3338M EPCOS DIP-2 | B41866C3338M.pdf |