창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX861IUA-TG069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX861IUA-TG069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX861IUA-TG069 | |
관련 링크 | MAX861IUA, MAX861IUA-TG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C151J5GACTU | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C151J5GACTU.pdf | |
![]() | 416F37013ITT | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013ITT.pdf | |
![]() | AA0603JR-077M5L | RES SMD 7.5M OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-077M5L.pdf | |
![]() | BK1/S504-1.6A | BK1/S504-1.6A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1/S504-1.6A.pdf | |
![]() | BA3900 | BA3900 ROHM ZIP | BA3900.pdf | |
![]() | BKATC3 | BKATC3 bussm SMD or Through Hole | BKATC3.pdf | |
![]() | LC863524B 50S9 | LC863524B 50S9 SANYO DIP | LC863524B 50S9.pdf | |
![]() | JTXV1N5550 | JTXV1N5550 SENS SMD or Through Hole | JTXV1N5550.pdf | |
![]() | 882N-1CHA-S DC24V | 882N-1CHA-S DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 882N-1CHA-S DC24V.pdf | |
![]() | 1612415-1 | 1612415-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1612415-1.pdf | |
![]() | LS161 | LS161 Motorola SOP | LS161.pdf | |
![]() | GRM36COG220G50Z641 | GRM36COG220G50Z641 MUR SMD or Through Hole | GRM36COG220G50Z641.pdf |