창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8611ETM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8611ETM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8611ETM | |
| 관련 링크 | MAX861, MAX8611ETM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF553K4800BHEA | RES 3.48K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K4800BHEA.pdf | |
![]() | Y0011100K000T0L | RES 100K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0011100K000T0L.pdf | |
![]() | EFL-500ELL120MDB5D | EFL-500ELL120MDB5D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EFL-500ELL120MDB5D.pdf | |
![]() | RK73H3ATEF26R1 | RK73H3ATEF26R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H3ATEF26R1.pdf | |
![]() | K2132CIPB-60-F | K2132CIPB-60-F SAMSUNG BGA | K2132CIPB-60-F.pdf | |
![]() | MB606F23PF-G-BND | MB606F23PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606F23PF-G-BND.pdf | |
![]() | ML04-1106H3BC | ML04-1106H3BC HI-LIGHT ROHS | ML04-1106H3BC.pdf | |
![]() | AT0048-45DB011 | AT0048-45DB011 ATMEL SOP | AT0048-45DB011.pdf | |
![]() | BR-R3332L-05V-LC12-14 | BR-R3332L-05V-LC12-14 BRIGHT ROHS | BR-R3332L-05V-LC12-14.pdf | |
![]() | T2010 | T2010 PULSE MODULE | T2010.pdf | |
![]() | TPD4111K(LBFQ) | TPD4111K(LBFQ) TOSHIBA SIP23 | TPD4111K(LBFQ).pdf | |
![]() | NL3225T8R2M | NL3225T8R2M CAL-CHIP SMD or Through Hole | NL3225T8R2M.pdf |