창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8608YETD+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8608YETD+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8608YETD+T | |
| 관련 링크 | MAX8608, MAX8608YETD+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496B224K050AS | T496B224K050AS KEMET SMD or Through Hole | T496B224K050AS.pdf | |
![]() | NLV14516BCPG | NLV14516BCPG ON SMD or Through Hole | NLV14516BCPG.pdf | |
![]() | 74AHCT1225PW | 74AHCT1225PW ORIGINAL TSSOP | 74AHCT1225PW.pdf | |
![]() | 30369-0346 | 30369-0346 BOSCH SOP-24 | 30369-0346.pdf | |
![]() | HIF3C-10DC-2.54C | HIF3C-10DC-2.54C HIROSE SMD or Through Hole | HIF3C-10DC-2.54C.pdf | |
![]() | MCP602I | MCP602I MICROCHIP SOP-8 | MCP602I.pdf | |
![]() | 8420+ | 8420+ N/A SOP | 8420+.pdf | |
![]() | XCV600EHQ240-6C | XCV600EHQ240-6C XILINX QFP | XCV600EHQ240-6C.pdf | |
![]() | 4610X-102-221 | 4610X-102-221 BOURNS DIP-10 | 4610X-102-221.pdf | |
![]() | 5116FE | 5116FE INFINEON MSOP10 | 5116FE.pdf | |
![]() | SKKH430/06E | SKKH430/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH430/06E.pdf | |
![]() | LM168BYH-5.0/883 | LM168BYH-5.0/883 NS CAN | LM168BYH-5.0/883.pdf |