창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8608YETD+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8608YETD+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8608YETD+ | |
| 관련 링크 | MAX8608, MAX8608YETD+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PEMD9,115 | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT666 | PEMD9,115.pdf | |
![]() | MAX6696YAEE+ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 16QSOP | MAX6696YAEE+.pdf | |
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![]() | D356BB-NL2 | D356BB-NL2 ORIGINAL SMD or Through Hole | D356BB-NL2.pdf | |
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![]() | LPC1815FET100 | LPC1815FET100 NXP SMD or Through Hole | LPC1815FET100.pdf | |
![]() | TL051IP | TL051IP TI DIP | TL051IP.pdf | |
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![]() | FW82371BM | FW82371BM INTEL BGA | FW82371BM.pdf |