창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8606ETD+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8606ETD+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8606ETD+ | |
관련 링크 | MAX860, MAX8606ETD+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS22A | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS22A.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ2R7 | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ2R7.pdf | |
![]() | CPF1206B887RE1 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B887RE1.pdf | |
![]() | BGU8020X | IC MMIC AMP LNA XSON6 | BGU8020X.pdf | |
![]() | 63V1000uf 16*25 | 63V1000uf 16*25 ORIGINAL DIP | 63V1000uf 16*25.pdf | |
![]() | C5750X7R1C226MT | C5750X7R1C226MT TDK SMD | C5750X7R1C226MT.pdf | |
![]() | 5020370893+ | 5020370893+ MOLEX SMD or Through Hole | 5020370893+.pdf | |
![]() | HZK30JT1 | HZK30JT1 HITACHI LL34 | HZK30JT1.pdf | |
![]() | NCPA21849R | NCPA21849R NEWCAM SMD or Through Hole | NCPA21849R.pdf | |
![]() | BP5718A | BP5718A ORIGINAL SMD or Through Hole | BP5718A.pdf | |
![]() | S3032 | S3032 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3032.pdf | |
![]() | DG250-3.5-02P-11-00A(H) | DG250-3.5-02P-11-00A(H) DEG SMD or Through Hole | DG250-3.5-02P-11-00A(H).pdf |