창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX859ESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX859ESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX859ESA+ | |
관련 링크 | MAX859, MAX859ESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603U6N5S-T | 6.5nH Unshielded Multilayer Inductor 305mA 520 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U6N5S-T.pdf | |
![]() | 77083471P | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 8SIP | 77083471P.pdf | |
![]() | AGPI5D18220NT | AGPI5D18220NT CN 5D18 | AGPI5D18220NT.pdf | |
![]() | SKN140 | SKN140 Semikron module | SKN140.pdf | |
![]() | 87417F2-B/S6 | 87417F2-B/S6 NSCWIN QFP | 87417F2-B/S6.pdf | |
![]() | DS1708S. | DS1708S. DALLAS SOP-8 | DS1708S..pdf | |
![]() | S558-5999-R3 | S558-5999-R3 bel SMD or Through Hole | S558-5999-R3.pdf | |
![]() | VE17P00151K | VE17P00151K AVX DIP | VE17P00151K.pdf | |
![]() | 1W68K | 1W68K TY SMD or Through Hole | 1W68K.pdf | |
![]() | 54F521P/MG279 | 54F521P/MG279 NSC PLCC20 | 54F521P/MG279.pdf | |
![]() | 6-1437652-7 | 6-1437652-7 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 6-1437652-7.pdf | |
![]() | CL31C150JBCNBNC | CL31C150JBCNBNC SAMSUNG SMD | CL31C150JBCNBNC.pdf |