창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX859CSA+T(ROHS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX859CSA+T(ROHS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX859CSA+T(ROHS) | |
관련 링크 | MAX859CSA+, MAX859CSA+T(ROHS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AST3TQ-10.00MHZ-2-T2 | 10MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 7mA | AST3TQ-10.00MHZ-2-T2.pdf | |
![]() | 2512-562G | 5.6µH Unshielded Inductor 606mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 2512-562G.pdf | |
![]() | 3.5X6X0.8 | 3.5X6X0.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5X6X0.8.pdf | |
![]() | SN75AL195J | SN75AL195J ORIGINAL DIP-16L | SN75AL195J.pdf | |
![]() | GBK160808T-190Y-S | GBK160808T-190Y-S YAGEO SMD | GBK160808T-190Y-S.pdf | |
![]() | TLV70018xx | TLV70018xx TI SOP | TLV70018xx.pdf | |
![]() | MHCI06030-R22M-S8 | MHCI06030-R22M-S8 CHILISIN SMD | MHCI06030-R22M-S8.pdf | |
![]() | 160T33-HCX | 160T33-HCX ILC SMD or Through Hole | 160T33-HCX.pdf | |
![]() | C1608COG1H102JT00ON | C1608COG1H102JT00ON TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H102JT00ON.pdf | |
![]() | 9220HA | 9220HA TRW DIP28 | 9220HA.pdf | |
![]() | TISP61089QADR-S-SZ | TISP61089QADR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089QADR-S-SZ.pdf |