창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX85919 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX85919 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX85919 | |
| 관련 링크 | MAX8, MAX85919 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130FXBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130FXBAC.pdf | |
![]() | 416F384X3AST | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AST.pdf | |
![]() | C783CA | THYRISTOR DISC 3100V 1800A TBK | C783CA.pdf | |
![]() | 5151J01-K-5 | 5151J01-K-5 ST CDIP | 5151J01-K-5.pdf | |
![]() | D2332B683-1 | D2332B683-1 NEC DIP | D2332B683-1.pdf | |
![]() | 91013L1/C | 91013L1/C TI SOP | 91013L1/C.pdf | |
![]() | K4H560838J-LCB3T00 | K4H560838J-LCB3T00 Samsung SMD or Through Hole | K4H560838J-LCB3T00.pdf | |
![]() | IMP805 | IMP805 IMP DIP8 | IMP805.pdf | |
![]() | ZMM33(C) | ZMM33(C) LRC LL-34 | ZMM33(C).pdf | |
![]() | XP5601 / 4N | XP5601 / 4N Panasonic SOT-363 | XP5601 / 4N.pdf | |
![]() | ACH3218-330-T002 | ACH3218-330-T002 TDK 3218 | ACH3218-330-T002.pdf | |
![]() | 1AB215270001 | 1AB215270001 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB215270001.pdf |