창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8582ETB+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX8581,82 | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1405 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 하향 컨버터 | |
| 주파수 | 2.5MHz, 1.5MHz | |
| RF 유형 | 셀룰러, CDMA | |
| 추가 특성 | TDFN에 60M옴 바이패스 입력 | |
| 패키지/케이스 | 10-WFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 10-TDFN-EP(3x3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MAX8582ETB+TTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8582ETB+T | |
| 관련 링크 | MAX8582, MAX8582ETB+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
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![]() | 0034.3114.PT | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0034.3114.PT.pdf | |
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![]() | DSPIC33FJ64MC506A-E/PT | DSPIC33FJ64MC506A-E/PT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC506A-E/PT.pdf | |
![]() | RN1402 TE85L(XB) | RN1402 TE85L(XB) TOSHIBA SOT23 | RN1402 TE85L(XB).pdf | |
![]() | B1100CALRPTR | B1100CALRPTR ORIGINAL DO-214AA | B1100CALRPTR.pdf | |
![]() | LV9944DEV-100.0M | LV9944DEV-100.0M ORIGINAL SMD | LV9944DEV-100.0M.pdf | |
![]() | MEM864VXMB-90 | MEM864VXMB-90 MSI SMD or Through Hole | MEM864VXMB-90.pdf |