창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8581EUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8581EUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8581EUB | |
| 관련 링크 | MAX858, MAX8581EUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GN350ELR | Solid State Relay 3PST (3 Form A) | GN350ELR.pdf | |
![]() | 4310M-101-331 | RES ARRAY 9 RES 330 OHM 10SIP | 4310M-101-331.pdf | |
![]() | JQX-68F-05-1H-S-T | JQX-68F-05-1H-S-T ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-68F-05-1H-S-T.pdf | |
![]() | PI74FCT540-ATS | PI74FCT540-ATS PI SOP-20 | PI74FCT540-ATS.pdf | |
![]() | TPIC2603DWG4 | TPIC2603DWG4 TEXASSEMI SMD or Through Hole | TPIC2603DWG4.pdf | |
![]() | P1013NSN2MHB | P1013NSN2MHB FSL SMD or Through Hole | P1013NSN2MHB.pdf | |
![]() | AD5861LR | AD5861LR AD SOP8 | AD5861LR.pdf | |
![]() | UMW10 | UMW10 ROHM SOT-353 | UMW10.pdf | |
![]() | TB2109AF | TB2109AF TOSHIBA QFP | TB2109AF.pdf | |
![]() | TC93A14AFUG | TC93A14AFUG TOSHIBA SMD or Through Hole | TC93A14AFUG.pdf | |
![]() | XC4VLX40-12FF668I | XC4VLX40-12FF668I XILINX BGA | XC4VLX40-12FF668I.pdf | |
![]() | 1N6628U | 1N6628U MSC SMD or Through Hole | 1N6628U.pdf |