창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8581ETB+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX8581,82 | |
애플리케이션 노트 | Enhance PA Performance and System Efficiency with Bypass Mode in Hysteretic Step-Down Converters | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1405 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | 하향 컨버터 | |
주파수 | 2.5MHz, 1.5MHz | |
RF 유형 | 셀룰러, CDMA | |
추가 특성 | TDFN에 60M옴 바이패스 입력 | |
패키지/케이스 | 10-WFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 10-TDFN-EP(3x3) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | MAX8581ETB+TTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX8581ETB+T | |
관련 링크 | MAX8581, MAX8581ETB+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | T86E337M6R3EBSL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M6R3EBSL.pdf | |
![]() | 2SA1774G | TRANS PNP 50V 0.1A SC75-3 | 2SA1774G.pdf | |
![]() | TAP600KR50E | RES CHAS MNT 0.5 OHM 10% 600W | TAP600KR50E.pdf | |
![]() | RCP0603B680RJS6 | RES SMD 680 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B680RJS6.pdf | |
![]() | LT1377CS | LT1377CS LT SO8 | LT1377CS.pdf | |
![]() | QZ-19-A3MYC027PB | QZ-19-A3MYC027PB ORIGINAL N A | QZ-19-A3MYC027PB.pdf | |
![]() | BA030LBSG TR | BA030LBSG TR ROHM SMD or Through Hole | BA030LBSG TR.pdf | |
![]() | M60024-1004J | M60024-1004J MIT PLCC | M60024-1004J.pdf | |
![]() | MP49419-35.328M | MP49419-35.328M PLETRONICS SMD | MP49419-35.328M.pdf | |
![]() | M-G12S7512X3 | M-G12S7512X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | M-G12S7512X3.pdf | |
![]() | 76342-406 | 76342-406 FCI SMD or Through Hole | 76342-406.pdf | |
![]() | 2010125043 | 2010125043 littelfuse SMD or Through Hole | 2010125043.pdf |