창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8581ETB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8581ETB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10-WFDFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8581ETB+ | |
| 관련 링크 | MAX858, MAX8581ETB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP270F35IDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F35IDT.pdf | |
![]() | RG1005N-3160-W-T5 | RES SMD 316 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-3160-W-T5.pdf | |
![]() | 375B | 375B ORIGINAL SOT-25 | 375B.pdf | |
![]() | LD1-GW80G6-C23 | LD1-GW80G6-C23 COTCO DIP | LD1-GW80G6-C23.pdf | |
![]() | 03J3001JP | 03J3001JP VISHAY DIP | 03J3001JP.pdf | |
![]() | M3-0312ME-2 | M3-0312ME-2 MARKI SMD or Through Hole | M3-0312ME-2.pdf | |
![]() | 24W1161-03S10-11G-B | 24W1161-03S10-11G-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 24W1161-03S10-11G-B.pdf | |
![]() | WG82579LM | WG82579LM INTEL QFN | WG82579LM.pdf | |
![]() | TEMT2100GS08 | TEMT2100GS08 tfk SMD or Through Hole | TEMT2100GS08.pdf | |
![]() | LCMXO2280C5FTN324C-4I | LCMXO2280C5FTN324C-4I ORIGINAL BGA | LCMXO2280C5FTN324C-4I.pdf | |
![]() | CY74FCT2373ATQ | CY74FCT2373ATQ CY SSOP | CY74FCT2373ATQ.pdf | |
![]() | SOMDM3730-10-1782JFIR | SOMDM3730-10-1782JFIR LogicProductDevelopment SMD or Through Hole | SOMDM3730-10-1782JFIR.pdf |