창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8581ETB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8581ETB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10-WFDFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8581ETB+ | |
| 관련 링크 | MAX858, MAX8581ETB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7BLBAP | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7BLBAP.pdf | |
![]() | T495C337K004ATE300 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2413 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T495C337K004ATE300.pdf | |
![]() | RNF14BAE13K0 | RES 13K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE13K0.pdf | |
![]() | 41E2932 | 41E2932 ERICSSON BGA | 41E2932.pdf | |
![]() | SSI262ACPE | SSI262ACPE SSI DIP-22P | SSI262ACPE.pdf | |
![]() | W29C512AP | W29C512AP Winbond PLCC | W29C512AP.pdf | |
![]() | LQP15MN15NG02 | LQP15MN15NG02 MURATA SMD | LQP15MN15NG02.pdf | |
![]() | KDV175E | KDV175E Kec SOD-523 | KDV175E.pdf | |
![]() | b41858c9107m000 | b41858c9107m000 tdk-epc SMD or Through Hole | b41858c9107m000.pdf | |
![]() | L4B1128 | L4B1128 NEC SSOP | L4B1128.pdf | |
![]() | HCF4061 | HCF4061 ST SOP-16 | HCF4061.pdf | |
![]() | VW2X60-14 | VW2X60-14 IXY SMD or Through Hole | VW2X60-14.pdf |