창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8546EUB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8546EUB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8546EUB+ | |
| 관련 링크 | MAX854, MAX8546EUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM1555C1E3R9BA01D | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R9BA01D.pdf | |
|  | Y1624392R000T9W | RES SMD 392 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624392R000T9W.pdf | |
|  | 104K250J06L4 | 104K250J06L4 KEMET SMD or Through Hole | 104K250J06L4.pdf | |
|  | URA4815D-10W | URA4815D-10W MORNSUN DIP | URA4815D-10W.pdf | |
|  | LMC555CMMC | LMC555CMMC NS SOP8 | LMC555CMMC.pdf | |
|  | MSP430F1121AIDGVT | MSP430F1121AIDGVT TI 20-TFSOP | MSP430F1121AIDGVT.pdf | |
|  | NJG1712KC1-TE3 | NJG1712KC1-TE3 PHYCOMP 3000PCSREEL | NJG1712KC1-TE3.pdf | |
|  | ADG706RUZ | ADG706RUZ AD SMD or Through Hole | ADG706RUZ.pdf | |
|  | MCP2140AT-I/SS | MCP2140AT-I/SS Microchip SMD or Through Hole | MCP2140AT-I/SS.pdf | |
|  | GM231000-07 | GM231000-07 LGS DIP | GM231000-07.pdf | |
|  | TSL1315RA-330K | TSL1315RA-330K TDK/MYK SMD | TSL1315RA-330K.pdf | |
|  | SSM3J15FLF | SSM3J15FLF TOSHIBA NA | SSM3J15FLF.pdf |