창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8530ETTP2+T(AET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8530ETTP2+T(AET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8530ETTP2+T(AET | |
관련 링크 | MAX8530ETT, MAX8530ETTP2+T(AET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 28.6360M-C0:(30T):ROHS | 28.636MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 28.6360M-C0:(30T):ROHS.pdf | |
![]() | CF77566N2 | CF77566N2 HIT DIP | CF77566N2.pdf | |
![]() | M35-591 | M35-591 MIT DIP42 | M35-591.pdf | |
![]() | UPD78F0730MC | UPD78F0730MC NEC TSSOP30 | UPD78F0730MC.pdf | |
![]() | 2SC1386-Y | 2SC1386-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1386-Y.pdf | |
![]() | TAS5508APAGR | TAS5508APAGR TI TQFP64 | TAS5508APAGR.pdf | |
![]() | W99680BS | W99680BS WINBOND BGA | W99680BS.pdf | |
![]() | HC00(0E412728) | HC00(0E412728) NXP SMD or Through Hole | HC00(0E412728).pdf | |
![]() | SY8020HDCC | SY8020HDCC SILERGY DFN3x3-12 | SY8020HDCC.pdf | |
![]() | T9804S | T9804S TOSHIBA QFP | T9804S.pdf | |
![]() | FYL-5002NUYC1F | FYL-5002NUYC1F Foryard SMD or Through Hole | FYL-5002NUYC1F.pdf | |
![]() | NRS336M06R8 | NRS336M06R8 NEC SMD or Through Hole | NRS336M06R8.pdf |