창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8530ETTG2-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8530ETTG2-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8530ETTG2-T | |
관련 링크 | MAX8530E, MAX8530ETTG2-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C682JAGACAUTO | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C682JAGACAUTO.pdf | |
![]() | 416F25035CAT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CAT.pdf | |
![]() | AC10000004708JAB00 | RES 4.7 OHM 10W 5% AXIAL | AC10000004708JAB00.pdf | |
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![]() | CU1216L/AFGVM | CU1216L/AFGVM PHI SMD or Through Hole | CU1216L/AFGVM.pdf | |
![]() | TLP781GB(TP6 | TLP781GB(TP6 TOS DIP | TLP781GB(TP6.pdf | |
![]() | DM54LS133FMQB | DM54LS133FMQB FSC SOP-16P | DM54LS133FMQB.pdf | |
![]() | ICD2061APC1 | ICD2061APC1 ICDESIGNS SMD or Through Hole | ICD2061APC1.pdf | |
![]() | 5-569552-4 | 5-569552-4 AMP SMD or Through Hole | 5-569552-4.pdf | |
![]() | V185B1-L03-B | V185B1-L03-B CMO SMD or Through Hole | V185B1-L03-B.pdf | |
![]() | NRSS471M6.3V6.3X11F | NRSS471M6.3V6.3X11F NICCOMP DIP | NRSS471M6.3V6.3X11F.pdf | |
![]() | LQP11A15N(LQP18MN15N | LQP11A15N(LQP18MN15N MURATA SMD or Through Hole | LQP11A15N(LQP18MN15N.pdf |